iPhone 17 chưa ra mắt, tin đồn về iPhone 18 Series đã xuất hiện

Dự kiến, dòng iPhone 18 trong tương lai sẽ trở nên đa dạng hơn nhờ công nghệ mô đun WMCM mới.

Chip A20 dự kiến cung cấp sức mạnh cho thế hệ iPhone 18 sẽ giới thiệu một bước tiến đáng kể trong công nghệ đóng gói.

Ảnh concept iPhone 18 Pro Max.

Theo tài khoản có tên "Mobile Phone Chip Expert" trên mạng xã hội Weibo, chip A20 không chỉ là chip 2nm tiên tiến mà còn sử dụng phương pháp đóng gói mới: Mô-đun đa chip wafer (WMCM - Wafer-level Multi-Chip Module).

WMCM có tác dụng gì?

Hiện tại, chip của Apple được đóng gói bằng InFo (Integrated Fan-Out), một kỹ thuật cho phép thiết kế nhỏ gọn và hiệu quả. Tuy nhiên, InFo có những hạn chế về tính linh hoạt và khả năng mở rộng.

Mặt khác, WMCM mang lại sự tự do hơn trong việc kết hợp các thành phần khác nhau trong một gói duy nhất. Điều này có thể cho phép Apple tạo ra nhiều cấu hình chip đa dạng hơn, có khả năng điều chỉnh chip A20 theo các nhu cầu và mức hiệu suất cụ thể.

Lợi ích của WMCM:

- Tăng tính linh hoạt: WMCM cho phép kết hợp nhiều chip, chẳng hạn như CPU ​​và GPU trong một gói duy nhất. Do đó, Apple tạo ra nhiều thiết kế chip tùy chỉnh hơn cho các mẫu iPhone khác nhau.

- Cải thiện hiệu quả: Bằng cách đóng gói các thành phần chặt chẽ hơn với nhau, WMCM có thể giảm kích thước tổng thể và mức tiêu thụ điện năng của chip.

Ảnh minh họa.

- Nâng cao hiệu suất: Khoảng cách gần của các thành phần trong WMCM có khả năng cải thiện khả năng giao tiếp và hiệu suất.

Việc áp dụng WMCM sẽ có ý nghĩa quan trọng đối với các mẫu iPhone trong tương lai. Mô đun này có thể cho phép "Nhà Táo" cung cấp nhiều tính năng và mức hiệu suất khác biệt hơn trên toàn bộ dòng sản phẩm của mình mà không cần phải phân loại chip.

Ví dụ: Apple có thể kết hợp các thành phần bổ sung vào các mẫu iPhone Pro trong khi vẫn giữ cho các mẫu iPhone tiêu chuẩn vẫn có sức mạnh đáng nể.

Phân loại chip là gì?

Phân loại chip là một quy trình được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn để phân loại các tấm silicon thành các cấp hiệu suất khác nhau dựa trên các biến thể sản xuất của chúng. Những biến thể này có thể phát sinh do các yếu tố như lỗi, tạp chất hoặc sự khác biệt nhỏ trong quy trình sản xuất.

Về cơ bản, đó chính là quá trình phân loại chip.

Những con chip nhanh và không có vấn đề được phân loại riêng. Những con chip chậm hơn một chút hoặc có một số vấn đề sẽ được để riêng. Và những con chip chậm hoặc có nhiều vấn đề sẽ được xếp riêng.

Một bước tiến vượt bậc

Chip A20 với khả năng áp dụng WMCM đại diện cho một bước tiến đáng kể trong công nghệ đóng gói chip của Apple. Nếu những tin đồn này chính xác, chúng có thể mở đường cho một dòng iPhone nhiều màu sắc hơn trong những năm tới