Huawei chuẩn bị xuất xưởng hàng loạt chip AI Ascend 910C, tăng tốc phát triển hạ tầng AI nội địa

Huawei đang lên kế hoạch đẩy mạnh sản xuất và giao hàng loạt bộ vi xử lý AI Ascend 910C trong thời gian tới, theo nguồn tin từ Tech Wire Asia. Đây là bước đi quan trọng trong chiến lược nâng cao vị thế của công ty, trong bối cảnh các doanh nghiệp Trung Quốc đối mặt với lệnh cấm tiếp cận chip AI cao cấp từ Nvidia do chính sách kiểm soát xuất khẩu của Hoa Kỳ.

Ascend 910C là phiên bản nâng cấp từ mẫu 910B, do bộ phận HiSilicon của Huawei phát triển. Mẫu chip mới sử dụng thiết kế hai chiplet nhằm tăng gấp đôi hiệu suất xử lý và dung lượng bộ nhớ, hỗ trợ nhiều tác vụ AI. Việc phát triển chip được thực hiện với sự hỗ trợ của các công cụ thiết kế điện tử (EDA) tiên tiến. Một số lô hàng đã bắt đầu được giao.

Chiến lược "lấy số lượng bù chất lượng"

Trước hạn chế về công nghệ sản xuất chip tiên tiến, Huawei áp dụng chiến lược mở rộng quy mô hệ thống để duy trì tính cạnh tranh. Cách tiếp cận này thể hiện rõ qua hệ thống CloudMatrix 384 – một hệ thống AI tủ rack tích hợp 384 bộ xử lý Ascend 910C, phân bố trong 16 tủ rack (gồm 12 tủ tính toán và 4 tủ mạng), sử dụng đến 6.912 bộ thu phát quang (LPO) để xây dựng mạng lưới kết nối tốc độ cao.

Với hiệu suất tính toán đạt 300 PFLOPs ở độ chính xác BF16, CloudMatrix 384 vượt trội so với hệ thống GB200 NVL72 của Nvidia (180 PFLOPs). Ngoài ra, hệ thống Huawei có tổng băng thông bộ nhớ cao hơn 2,1 lần và dung lượng HBM lớn hơn 3,6 lần. Mỗi chip 910C tích hợp tám mô-đun HBM2E và hỗ trợ mở rộng cả theo chiều ngang lẫn dọc nhờ kiến trúc kết nối quang học.

Hiệu suất cao đổi lấy tiêu thụ điện năng lớn

Để đạt hiệu suất cao, Huawei phải chấp nhận mức tiêu thụ điện năng đáng kể – khoảng 559 kilowatt, gấp gần 4 lần mức tiêu thụ của hệ thống Nvidia (145 kilowatt). Điều này khiến hiệu suất năng lượng của Huawei kém hơn đối thủ khoảng 2,3 lần. Tuy nhiên, chi phí điện tại Trung Quốc đã giảm xuống còn khoảng 56 USD/megawatt/giờ, giúp Huawei vẫn duy trì tính kinh tế trong vận hành.

Ascend 910C được thiết kế phục vụ cả huấn luyện và suy luận trên mô hình AI lớn. Hiệu suất mỗi chip đạt 780 TFLOPs (BF16), vượt AMD MI250X (383 TFLOPs) nhưng vẫn chưa bằng Nvidia B200 (hơn 2,2 PFLOPs).

Huawei kỳ vọng có thể thu hẹp khoảng cách bằng cách tăng quy mô hệ thống và sử dụng hoàn toàn kết nối quang học. Thiết kế không còn dùng khuôn I/O trung tâm, mà là hai chiplet xử lý được đóng gói cùng nhau – một xu hướng đang được các hãng lớn như AMD và Nvidia áp dụng.

Chuỗi cung ứng linh hoạt, thích ứng với kiểm soát xuất khẩu

Ascend 910C được sản xuất trên tiến trình 7nm. Một phần chiplet do SMIC sản xuất trong nước, dù tỷ lệ thành phẩm còn hạn chế. Một phần khác được cho là do TSMC sản xuất gián tiếp thông qua các bên trung gian như Sophgo, bất chấp lệnh cấm của Mỹ.

Về bộ nhớ HBM2E, Huawei chủ yếu dựa vào nguồn cung từ Samsung, vận chuyển thông qua các bên trung gian như CoAsia và Faraday Technology để né lệnh cấm. Các thành phần sau đó được đưa về Trung Quốc để lắp ráp và đóng gói.

Dù chuỗi cung ứng phức tạp, Huawei đã tích lũy đủ wafer để sản xuất hơn 1 triệu chip Ascend 910C trong giai đoạn 2023–2025. Năng lực sản xuất của SMIC cũng đang được mở rộng nhằm nội địa hóa quy trình sản xuất.

Giải pháp thay thế trong bối cảnh địa chính trị căng thẳng

CloudMatrix 384 đại diện cho nỗ lực của Huawei trong việc thúc đẩy sự phát triển AI nội địa. Dù hiệu suất năng lượng và băng thông bộ nhớ chưa thể sánh với Nvidia, nhưng khả năng mở rộng và tính sẵn có khiến hệ thống này trở thành lựa chọn hấp dẫn với doanh nghiệp Trung Quốc – đặc biệt khi chip Nvidia đang bị hạn chế tiếp cận.

Trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị tiếp tục ảnh hưởng đến ngành bán dẫn toàn cầu, Huawei đang chứng minh khả năng thích ứng mạnh mẽ với chiến lược thiết kế hệ thống linh hoạt, đầu tư vào kết nối quang học và tự chủ chuỗi cung ứng, khẳng định vai trò ngày càng quan trọng trong hạ tầng AI của Trung Quốc.