Bộ Quốc phòng Mỹ kéo mảng gia công chip về nước

Apple, Qualcomm, hay Nvidia hiện nay dựa vào đối tác sản xuất chip bên ngoài, như TSMC hoặc Samsung. Bộ Quốc phòng Mỹ đang tìm cách thay đổi điều đó, bằng cách cung cấp chính sách ưu đãi cho việc xây dựng các xưởng đúc hiện đại ở nước này.

Bộ Quốc phòng Mỹ sắp đề xuất chương trình khuyến khích tăng cường khả năng sản xuất chip bán dẫn trong nước, theo một bài đăng trên trang web National Security Technology Accelerator, tổ chức kết nối doanh nghiệp khu vực tư nhân với các dự án chính phủ.

Các thương hiệu chip lớn của Mỹ như Apple, Qualcomm, hay Nvidia hiện nay dựa vào đối tác sản xuất bên ngoài, như Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hoặc Samsung Electronics.

Hầu hết xưởng đúc chip của các thương hiệu Mỹ hiện đặt ở Đài Loan hoặc Hàn Quốc. Intel có vận hành các nhà máy sản xuất chip ở Mỹ, nhưng họ chủ yếu dành cho việc sản xuất chip của riêng mình hơn là gia công cho khách hàng bên ngoài.

“Hiện tại không có lựa chọn khả thi nào khi cần xưởng đúc hiện đại ở Mỹ, nơi có thể chế tạo IC chất lượng đảm bảo và sản phẩm tùy chỉnh (COTS) cần thiết cho các hệ thống quan trọng của Bộ Quốc phòng”, bài đăng trên National Security Technology Accelerator nhận định.

Bộ Quốc phòng đang tìm cách thay đổi điều đó, bằng cách cung cấp chính sách ưu đãi cho việc sáng chế chip, cũng như xây dựng các xưởng đúc hiện đại ở Mỹ. Các xưởng đúc này sẽ gia công thuê cho các công ty Mỹ, đồng thời cũng có thể cung cấp linh kiện cho Bộ Quốc phòng.

Hồi tháng 10, một trong những nhà máy của Intel ở bang Arizona đã trúng thầu giai đoạn 2 của dự án hỗ trợ quân đội Mỹ phát triển chip thế hệ mới. TSMC, đối tác cung ứng của Apple, cũng đang xây dựng một nhà máy chip trị giá 12 tỷ USD ở bang Arizona.